替代日本ふjimi单晶硅用氧化铝研磨粉

华创精研SOA系列半导体用氧化铝磨抛粉是由高纯度板状结晶氧化铝整形改良而来的研磨抛光材料，拥有优良的耐热性，化学性质稳定，耐酸碱侵害，研磨后无金属离子残留等优点。

由于其粒度分布均匀，粒型适合于单晶硅，多晶硅等半导体材料的研磨抛光使用，本品适用于单晶硅制品研磨抛光等场合。

例如：晶圆刻蚀用单晶硅环，单晶硅电及电子陶瓷加工。

在替代日本同类产品方面优势明显：

1，低浓度，低用量，降低物料成本。

2，效率明显提高，缩短加工时间。

3，工件表面质量洁净度大幅提升，方便后续处理。

4，无金属离子残留等优势，大幅提高良品率，

5，低划痕，低损伤，降低返修率。

是半导体研磨材料国产替代的理想选择。

SOA系列氧化铝研磨粉拥有SOA10----SOA450全系13个规格，粒度覆盖1.5UM----35UM，满足不同客户不同工艺场景需求。